Scan-Modul

Das Scan-Modul besteht im Kern aus einem Tastkopf, der an einen hochauflösenden magnetischen Linear-Encoder gekoppelt ist. Dieser Sensor ist in der Lage, alle relevanten Einflussgrößen auf die Bespielbarkeit einer Gitarre zu messen: Saitenlage, Griffbrettkrümmung und -verlauf, Bundhöhe, Saitenabstände (spacing) sowie Sattel- und Stegdetails. Für die Bearbeitung des Instruments analysiert die plek-pro-Software alle vorgenommenen Messungen und gibt diese sowohl numerisch wie auch graphisch aus.

Fräsmodule

Das Abrichten der Bünde übernimmt eine speziell gefertigte Frässcheibe aus Hartmetall. Dieser Bundfräser kann aufgrund seiner Formgebung (shaping) gleichzeitig die Höhe der Bünde abtragen sowie auch die Bundkronen verrunden. Jede Frässcheibe ist mit zwei oder drei nach Kundenvorgabe gefertigten Shapings ausgestattet.

Das zweite Fräsmodul der plek pro ist eine Hochfrequenzspindel (HFS) mit 5.000 - 50.000 U/min, die beim Fräsen von Sattelkerben und Stegschlitzen und als Gravur-Fräswerkzeug zum Einsatz kommt. Verschiedene Präzisions-Fräswerkzeuge (Radiusfräser, Schaftfräser, konische Gravurstichel) stehen in einer Werkzeugleiste zur Auswahl und können automatisch gewechselt werden.

Mit der Hochfrequenzspindel (HFS) lassen sich sogar an die dünnste Saite perfekt angepasste Sattelkerben fräsen. Die Verläufe (Saitenabstand, Winkel zu den Mechaniken und zur Kopfplatte) und Kenngrößen (Breite, Tiefe) der gewünschten Sattelkerben werden dreidimensional spezifiziert und exakt auf das Bundniveau abgestimmt.

Bei akustischen Gitarren kann mit der HFS die genaue Höhe der Stegeinlagen gefräst werden; die gewünschte Saitenlage wird dabei automatisch sichergestellt.
Als weitere Besonderheit bietet die HFS die Möglichkeit, beliebige Motive in Sättel und/oder Griffbretter zu gravieren. Klassische Beispiele sind die Signierung von Instrumenten oder die Erzeugung von für Inlays benötigten Vertiefungen. Die Bilddaten werden aus allen gängigen Grafikformaten gelesen und für die Umsetzung in Schwarz-Weiß umgewandelt. Strichstärken können bis zu einer Auflösung von 0,2 mm verarbeitet werden.